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    晶圓激光切割機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備

    產(chǎn)品品牌

    首昂光電

    庫       存：

    10

    產(chǎn)       地：

    中國-上海市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：首昂光電

    型號：

    所屬系列：半導體加工設備

    晶圓激光切割機
    Wafer Laser Cutting Machine
    產(chǎn)品特點：
    劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s
     
    ?非接觸式加工，無機械應力，適合切脆性易碎硅晶圓
    ?CCD快速定位功能，實時同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
    ?高精度二維直線運動平臺，高精度D D旋轉平臺
    ?大理石基臺，穩(wěn)定可靠，熱變形小
    ?專業(yè)操控系統(tǒng)
    ?全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好
    ?無需砂輪刀、藍膜、去離子水等耗材
    ?高可靠性和穩(wěn)定性
    ?劃片質量高，玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。
     
    應用領域：
    廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割。
     
    產(chǎn)品參數(shù)：
    設備型號              SA-IR20W                         SA-UV15W
    激光波長               1064nm                             355nm
    激光功率               20w/30w                         5w/10w/17w
    最大加工晶圓尺寸 3-5寸                                 4寸
    劃線速度               150mm/s                               70mm/s
    劃線線寬            35~45μm                             20~30μm
    劃線線深        < 120μm（視材料而定）             50-100μm
    系統(tǒng)定位精度         5μm                                      5μm
    重復定位精度         2μm                                      2μm
    激光器使用壽命 10 萬小時                         1.2 萬小時
    設備尺寸          1350*800*1700mm   1350*800*1700mm
    整機重量                 680kg                             680kg

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