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晶圓自動激光切割機/SA-IR20W-A（底相機對準）型，相比傳統(tǒng)機型增加自動上下料功能，主要為：增加底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現(xiàn)晶圓片底部對準，保留原有上相機功能，可實現(xiàn)正切和背切功能，增加自動取料，自動對位，自動下料功能。

技術(shù)規(guī)格項目單位數(shù)值

對準方式底部對準，兼容頂部對準

最大加工尺寸承片臺 inch 5英寸

最大切割深度單晶硅 um ≤150微米

激光器功率 W 20瓦

激光器波長 nm 1064nm紅外

激光器重復頻率 KHZ 20千-80千赫茲

切割線寬 um 40-60微米

切割參數(shù) 切割速度 mm/s 150毫米每秒

工作臺承載方式大理石 mm 厚度100毫米

電源 AC 兩相220-240V50HZ

最大耗電量 KW 2.0千瓦

壓縮空氣供給壓力 MPa 0.5-0.8兆帕

其他規(guī)格排風量（工廠自備） m³/min 3立方每分鐘

設(shè)備尺寸（W*D*H） mm 980*1270*1740毫米

設(shè)備重量 kg 660千克

排風口口徑 mm 50毫米

1）控制系統(tǒng)由專用PIC程序+電腦主機構(gòu)成，故障率低，可靠性高，操作簡單，易于維護。

2）切割傳動方式通過直線電機傳動，提高設(shè)備切割精度。

3）上下料傳動采用電機傳動。

4）上料采用感應器檢測，無料，自動報警。

5）CCD自動對位。

6）收集盒方便取放。

晶圓全自動切割機

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