網(wǎng)站首頁

中|EN

當(dāng)前位置: 首頁 » 耗材館 » 半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材 » 封膠材料 »Bumping錫膏
    •
    包郵 關(guān)注:301

    Bumping錫膏

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-封膠材料

    庫       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    中國-江蘇省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-封膠材料

     

    Bumping錫膏

    產(chǎn)品說明
    針對(duì)封裝晶圓等產(chǎn)品需求，我司開發(fā)小粒徑錫膏因應(yīng)此高規(guī)產(chǎn)品需求。經(jīng)第三方權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)認(rèn)證，其品質(zhì)完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)！並為客戶提供信賴性檢測(cè)報(bào)告。
    特性

    ◆極佳的潤濕與吃錫能力
    ◆可長時(shí)間(8hrs)印刷
    ◆低氣泡與孔洞
         		 ◆良好冷坍塌能力
    ◆不易黏著至刮刀，減少錫膏裙擺殘留


    Bumpping錫膏

    咨詢

    購買之前，如有問題，請(qǐng)向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

    微信公眾號(hào)