4.1.1  吸取上料、料盒上料    

本機(jī)同時(shí)具備吸取上料和料盒上料兩種模式。

4.2 點(diǎn)膠系統(tǒng)

本機(jī)采用雙點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)以此提升大膠點(diǎn)的整機(jī)速度。

4.2.1   參數(shù)控制點(diǎn)膠速度/延遲時(shí)間。有效保障點(diǎn)膠穩(wěn)定、膠量分布均勻一致，無漏點(diǎn)現(xiàn)象。

4.2.2  其視覺系統(tǒng)對每個(gè)點(diǎn)膠位進(jìn)行逐一識(shí)別，X 、Y向可以通過視覺系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償。Z 向具有自動(dòng)測高功能。

 4.3 視覺系統(tǒng)

高清晰度的圖象識(shí)別系統(tǒng)，點(diǎn)膠部相機(jī)，綁定部相機(jī)，wafer部相機(jī)三部分。綁定部相機(jī)對上芯前的膠點(diǎn)大小進(jìn)行檢查（以膠點(diǎn)面積進(jìn)行判定，不合格工位綁定報(bào)警，消除報(bào)警后，跳過不合格位，進(jìn)行下一位綁定），對上芯后的芯片狀態(tài)可以進(jìn)行檢查確認(rèn)（稱之為綁定后檢查）。針對點(diǎn)膠后狀況、固晶后狀況，及時(shí)監(jiān)視有效降低不良品的發(fā)生幾率，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)、及時(shí)處理。

WAFER相機(jī) 能識(shí)別墨點(diǎn)；藍(lán)膜：藍(lán)、綠、不返光的透明色。墨點(diǎn)：黑色，單芯片墨點(diǎn)占比大于10%，整個(gè)圓片墨點(diǎn)率小于10%；自動(dòng)跳過項(xiàng)目：墨點(diǎn)、碎片（大于芯片面積10%）；

 4.4 綁定系統(tǒng)

高速運(yùn)行、穩(wěn)定、可靠，取片定位精確，無漏片現(xiàn)象；自動(dòng)實(shí)現(xiàn)芯片預(yù)識(shí)別，墨點(diǎn)、空位自動(dòng)跳過；具有漏晶、漏裝檢測功能；粘片角度由綁定部自動(dòng)識(shí)別，360°可旋轉(zhuǎn)不同角度（角度可以設(shè)定）粘片。X、Y 向可以通過視覺系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償。

  4.5 軌道搬送系統(tǒng)

 搬送系統(tǒng)采用X方向夾爪搬運(yùn)方式，搬運(yùn)步距根據(jù)框架參數(shù)自動(dòng)調(diào)整；X向搬運(yùn)過程中治具表面有定位壓爪，保障傳送精確、料片在工裝上平整、平穩(wěn)、可靠，保障軌道全程暢通。

  4.6 頂針系統(tǒng)

預(yù)頂高度、頂起高度參數(shù)可調(diào)；可實(shí)現(xiàn)單頂針或多頂針裝片，多頂針時(shí)多頂針尖共面；4頂針結(jié)構(gòu)可滿足2-6mm尺寸的芯片范圍。單針和4針同時(shí)兼容。

  4.7 Wafer臺(tái)系統(tǒng)

●6寸自動(dòng)擴(kuò)片          ●8寸自動(dòng)擴(kuò)片              ●12寸自動(dòng)擴(kuò)片；

適用于6英寸晶圓片的晶圓環(huán)手動(dòng)上片系統(tǒng)，WAFER平臺(tái)自動(dòng)擴(kuò)片功能，擴(kuò)片均勻。

具備更換8英寸晶圓臺(tái)功能。WAFER平臺(tái)與頂針部有防撞功能。WAFER平臺(tái)X  Y 軸運(yùn)行平穩(wěn)、可靠，定位精確，無馬達(dá)失步現(xiàn)象。

  4 .8 下料系統(tǒng)

將工裝料盒輸送到下料平臺(tái)上，如果平臺(tái)上產(chǎn)品積累到一定數(shù)量后報(bào)警提示操作人員拿走。

  4.9 控制系統(tǒng)

pc聯(lián)機(jī)控制。保障設(shè)備高速、可靠穩(wěn)定運(yùn)行，并可提供生產(chǎn)數(shù)據(jù)（具有自動(dòng)計(jì)數(shù)功能）便于生產(chǎn)管理者對裝片數(shù)量、報(bào)警提示信息的記錄。

軟件系統(tǒng)具備管理生產(chǎn)日志（可供買方輸入流程卡號(hào)、產(chǎn)品型號(hào)、對應(yīng)的生產(chǎn)數(shù)量，有達(dá)到生產(chǎn)量后自動(dòng)提示停機(jī)功能。）單片wafer芯片數(shù)量等功能。

軟件具有WAFER MAPPING功能。