AM-5是一套完整的微組裝系統(tǒng)，其核心模塊集成了高精度貼裝系統(tǒng)、預(yù)固定系統(tǒng)和生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析三個(gè)部分。
*高精度貼裝系統(tǒng)：
采用大理石為主要結(jié)構(gòu)件，保證設(shè)備的高精度和高穩(wěn)定性。主驅(qū)動(dòng)全部采用直線電機(jī)和光柵尺，單軸重復(fù)定位精度均可達(dá)到0.001mm，部分運(yùn)動(dòng)軸加速度可達(dá)到10m/s²。每臺(tái)設(shè)備裝機(jī)時(shí)都用激光干涉儀進(jìn)行校準(zhǔn)。由于直線電機(jī)的使用，無絲桿摩擦，高速運(yùn)動(dòng)時(shí)噪音非常低，震動(dòng)非常小。 
為了保證微米級的貼裝精度和穩(wěn)定性，我們每一種材料的選型都格外注重?zé)崤蛎浵禂?shù)和熱源的產(chǎn)生。同時(shí)設(shè)備內(nèi)部整合了溫度控制系統(tǒng)，以提高設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性。
*預(yù)固定系統(tǒng)：
AM-5可為整套組裝解決方案配置環(huán)氧點(diǎn)膠、環(huán)氧蘸膠、UV點(diǎn)膠、紫外線固化、熱固化以及共晶焊功能（激光）。貼裝后立即進(jìn)行預(yù)固定工藝操作可以將整體裝配進(jìn)度達(dá)到最優(yōu)。
*生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析：
AM-5會(huì)實(shí)時(shí)記錄每一件產(chǎn)品的貼裝數(shù)據(jù)，可以自由靈活的查詢到生產(chǎn)狀況，同時(shí)根據(jù)動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整貼裝補(bǔ)償數(shù)據(jù)，以達(dá)到最佳的生產(chǎn)狀態(tài)。
 *視覺系統(tǒng)：
設(shè)備安裝了三組視覺系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)面對面貼裝、背對背貼裝。采用高解析度的遠(yuǎn)心鏡頭，最大限度的消除畸變。RGB環(huán)形光源和同軸光源組合可以均可編程控制，為芯片和對位確定最優(yōu)化的背景光配置。
*共晶功能：
設(shè)備有共晶焊功能。此功能包括附加的具有快速升溫能力的回流臺(tái)。熱氮保護(hù)，以及激光焊接系統(tǒng)。加熱過程可編程控制。
*膠粘功能：
設(shè)備有配置了雙點(diǎn)膠系統(tǒng)。可同時(shí)進(jìn)行不同成分膠的粘接工藝。每次對位都進(jìn)行三點(diǎn)法激光高度測繪，以確定需要點(diǎn)膠的每個(gè)表面的傾斜度。
*方便的供料系統(tǒng)：
被貼裝物采用在線傳送結(jié)構(gòu)，可以提供200mmPCB板或工裝的在線傳送。貼裝物采用TRAY盤供料，系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫內(nèi)置32個(gè)站點(diǎn)，每個(gè)站點(diǎn)對應(yīng)一個(gè)TRAY盤。
*貼裝頭自動(dòng)切換系統(tǒng)：
貼裝頭具備自動(dòng)更換功能，內(nèi)置10組貼裝頭，根據(jù)生產(chǎn)工藝進(jìn)行自動(dòng)切換。一次定位可完成多產(chǎn)品一站式貼裝。
*鍵合力控制：
貼裝頭安裝壓力控制系統(tǒng)，可在20-500g的范圍內(nèi)自由設(shè)定鍵合力的大小。可實(shí)現(xiàn)對砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)器件以及具有易碎微結(jié)構(gòu)的MEMS器件進(jìn)行取放?？稍谂浞絽?shù)中設(shè)定力的大小。