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關(guān)注:641
全自動倒裝芯片焊接機(Filp-Chip Bonder M-400)
全自動倒裝芯片焊接機(Filp-Chip Bonder M-400)
- 支持各種封裝技術(shù):熱壓合/共晶焊接/膠合/圖像接口/CCD校正 (Image processing, CCD alignment, Thermo-compression/adhesive with a dispenser, and eutectic solder bonding.)
- 運用圖像處理亦可支持破片晶圓 (including broken or chipped wafers)。
- 額外應(yīng)用:雷射量測/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)。
- 精度:±2.5μm
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