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關(guān)注:435
高精度倒裝芯片焊接機(jī)(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)
庫 存:
100
產(chǎn) 地:
中國(guó)-江蘇省
高精度倒裝芯片焊接機(jī)(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)
- 適用于雷射相關(guān)或/光學(xué)產(chǎn)品封裝產(chǎn)業(yè)或是需超高精度封裝類型 (for laser-assisted packaging, optical device packaging)
- 額外應(yīng)用:雷射量測(cè)/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)。
- 精度:±1μm。
- 可應(yīng)用在研發(fā)/實(shí)驗(yàn)室 (used for R&D or Lab.)
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