主要特色：

²        一機(jī)具備1D、2D、3D量測(cè)能力

²        具備膜后量測(cè)功能(1D)，使用穿透反射式量測(cè)，可進(jìn)行非破壞式膜厚量測(cè)

²        使用高解析度線型掃瞄相機(jī)，可進(jìn)行高速2D瑕疵量測(cè)，可檢出氣泡、刮傷、異物等瑕疵

²        使用白光干涉量測(cè)技術(shù)，可進(jìn)行3D三維形貌量測(cè)

²        搭載電動(dòng)式鼻輪，可同時(shí)掛載多種物鏡并可程式控制切換使用

²        具備暗點(diǎn)以及邊界錯(cuò)誤問(wèn)題修正演算法

²        模組化設(shè)計(jì)可依量測(cè)需求及預(yù)算考量進(jìn)行各部件選配

²        量測(cè)范圍可涵蓋約700 mm x 900 mm (可依需求提供更小尺寸)

²        三維量測(cè)提供多種表面參數(shù)量測(cè)功能，如斷差高度、夾角、面積、體積、粗度、起伏、薄膜厚度及平整度

²        載臺(tái)具備真空吸附能力，軟性待側(cè)物可完全平整的被吸附形成一個(gè)平整的平面

²        友善的人機(jī)介面，簡(jiǎn)單的圖形化控制系統(tǒng)及3D圖形顯示

²        自動(dòng)化快速自我校正能力，確認(rèn)系統(tǒng)量測(cè)能力

²        提供腳本量測(cè)功能，具備自動(dòng)量測(cè)能力

²        提供中/英文程式介面切換

技術(shù)規(guī)格：

7505-01多功能光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) 1D膜厚量測(cè)功能，利用穿透反射式量測(cè)，可對(duì)透明半透明的材料進(jìn)行非破壞性膜厚量測(cè)。

2D量測(cè)搭載高解析度線型掃瞄相機(jī)，搭配電腦精密控制的平臺(tái)進(jìn)行水平掃描，量測(cè)范圍可達(dá)到700mm x 900mm的范圍，同時(shí)載臺(tái)具備真空吸附能力，針對(duì)軟性待測(cè)物如觸控面板、電子紙及AMOLED等軟性顯示器等可以平整的被吸附形成一個(gè)平整的平面。

本系統(tǒng)可適合于各種需要進(jìn)行微奈米等級(jí)量測(cè)并同時(shí)需要量測(cè)大范圍的應(yīng)用。2D瑕疵量測(cè)，可檢出氣泡、刮傷、異物等瑕疵，并可透過(guò)三維量測(cè)功能進(jìn)一步對(duì)二維瑕疵進(jìn)行高度或深度的分析，同時(shí)具備2D及3D瑕疵分析的功能，能解決傳統(tǒng)二維檢測(cè)無(wú)法量測(cè)高度或深度的缺點(diǎn)。

目前3C產(chǎn)品朝小型化發(fā)展，相關(guān)上游供應(yīng)產(chǎn)業(yè)，諸如半導(dǎo)體、平面顯示器、PCB、軟性顯示器、電子紙、OLED、微機(jī)電(MEMS) 、電子封裝等產(chǎn)業(yè)，對(duì)于各項(xiàng)二維三維的量測(cè)需求尺寸將會(huì)越來(lái)越小，各項(xiàng)尺寸量測(cè)的準(zhǔn)確性會(huì)反映出產(chǎn)品的品質(zhì)與效能，在制程中對(duì)各項(xiàng)尺寸品質(zhì)的即時(shí)監(jiān)測(cè)需求與日俱增。