自動(dòng)系統(tǒng)中使用的電化學(xué)沉積
金屬單質(zhì)與合金沉積,如金、銀、銅、錫、鎳、硅化銀,可在半導(dǎo)體和微系統(tǒng)技術(shù)中發(fā)揮不同的作用。導(dǎo)電液流速的提高和對(duì)電場(chǎng)更好的控制可以確保在較高鍍速下的均勻沉積。
RENA 為特殊應(yīng)用場(chǎng)合提供個(gè)性化解決方案。
特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):
在 電鍍工具研究領(lǐng)域擁有 15 余載的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)
具最高靈活性的模塊化設(shè)計(jì)
邊緣剔除小于 3mm
矩形基板的尺寸可以為 4"、 6"、 8"、 12" 或按照特殊的硅片尺寸做相應(yīng)調(diào)整