＊ 桌面化的小型設(shè)備

＊ 光學直寫定位精度優(yōu)于1nm

＊ 特征結(jié)構(gòu)間隙可達100nm

＊ 可用于非平表面加工

＊ 自帶溫度控制保證高精確度

＊ 用戶友好的全自動軟件控制

＊ 系統(tǒng)性能穩(wěn)定，零維護

主要特點

最小特征結(jié)構(gòu)可小達1μm

對I-line光刻膠進行優(yōu)化（SU-8，AZ，……）

超快不超高精度定位，定位分辨率＜1nm

適用于從CAD設(shè)計到各種結(jié)構(gòu)的快捷構(gòu)建

用戶友好的單應(yīng)用界面

具備自勱對焦機制不離焦直寫模式

內(nèi)建顯微鏡可用于樣品定位

具備非平表面直寫能力

可構(gòu)建高深寬比結(jié)構(gòu)（可達10:1）

獨有的光斑間距調(diào)節(jié)功能以獲得超高平滑度的結(jié)構(gòu)

從圖案到結(jié)構(gòu)的快速構(gòu)建

電子電路模板制作

微流控芯片制作

微納器件加工

光學微透鏡制作

原型機設(shè)計

構(gòu)建特殊結(jié)構(gòu)

DaLI結(jié)構(gòu)簡圖

xy雙向AOD共同定位.png

AOD在DaLI 中的作用

——控制光束偏轉(zhuǎn)
——曝光強度控制
——快速切換曝光位置，而不必移勱任何部件
——提供納米級定位精度
——平滑的結(jié)構(gòu)邊緣（可達nm尺度）

AOD（聲光偏轉(zhuǎn)器）可控制直寫光斑在焦平面上以0.1nm的步長移動，使得DaLI可以獲得更加平滑、陡直的邊緣結(jié)構(gòu)和更小的特征結(jié)構(gòu)間隙。

　　通過AOD控制曝光量時，AOD對于控制信號的響應(yīng)是非線性的。通過與門的控制優(yōu)化設(shè)計，DaLI可以使AOD的輸出線性度高達99%以上。

　　激光束入射角度的偏轉(zhuǎn)會導(dǎo)致曝光光強的變化（可高達30%），這對于建立精細結(jié)構(gòu)是非常不利的。AOD同樣存在這個問題。因此Aresis在DaLI中增加了field flatten的功能，可以使得激光在ADO的整個工作區(qū)域內(nèi)掃描時的光強保持不變，從而實現(xiàn)對曝光劑量的準確控制。

AOD輸出線性度優(yōu)于99%

AOD掃描光場均一度優(yōu)于99%

A. 任意平滑、銳利的結(jié)構(gòu)邊緣

不同點距獲得的結(jié)構(gòu)平滑度差異

小光斑直寫工具用于對精度要求較高的圖形構(gòu)建

光斑直徑1μm；Relay length 2μm　

1微米直寫工具可獲得的最小孔洞（0.9微米）

大光斑直寫工具適用于大面積高速直寫

光斑直徑3μm；Relay length 20μm

陡直平滑的邊緣不更好的深寬比（優(yōu)于10:1）

B. 可高分辨調(diào)整的結(jié)構(gòu)間距

150nm結(jié)構(gòu)間隙

C. 亞微米級精細結(jié)構(gòu)的構(gòu)建

約100納米寬的精細結(jié)構(gòu)

工作范圍與曝光拼接

準確的圖形結(jié)構(gòu)

大光斑直寫工具單個工作區(qū)域 為900 μm X 900 μm

小光斑直寫工具單個工作區(qū)域為300 μm X 300 μm

工作區(qū)域100mm X 100mm

DaLI的軟拼接可以將曝光掃描線延伸到臨近區(qū)域，并梯度降低激光強度（紅線）。在臨近區(qū)域，激光強度梯度增加（藍線），從而獲得干凈均一的拼接圖案

工作區(qū)域間的平滑過渡機制（軟拼接與硬拼接）

應(yīng)變儀實刻結(jié)構(gòu)

應(yīng)變儀設(shè)計圖