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濾光片檢查分揀機(jī)TSV-9000

TSV-9000采用自動(dòng)上下料設(shè)計(jì)，雙CCD雙工位同步檢測(cè)，利用機(jī)器視覺(jué)和圖像處理技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)IR Glass的自動(dòng)化檢測(cè)，并可實(shí)現(xiàn)良品、不良品的自動(dòng)分揀，實(shí)現(xiàn)IR Glass檢測(cè)工序的自動(dòng)化。

產(chǎn)品特點(diǎn)

自動(dòng)圖像處理系統(tǒng)

配備高像素CCD，自動(dòng)識(shí)別表面缺陷，有效分辨顆粒、劃痕、破損、臟污、溢膠等缺陷。

高檢測(cè)能力

AR面 (SENSOR面) 可檢測(cè)到8um的顆粒，IR面 (LENS面) 可檢測(cè)到10um的顆粒。

高效率

UPH最高可達(dá)4K。

自動(dòng)化程度高

兩側(cè)料盒自動(dòng)上下料、流水線自動(dòng)輸送、雙工位檢測(cè)、不良品自動(dòng)分揀等，一人可操作多臺(tái)機(jī)器。

應(yīng)用范圍

本設(shè)備可實(shí)現(xiàn)IR Glass的自動(dòng)化檢測(cè)，徹底代替人工檢測(cè)。

濾光片檢查分揀機(jī)TSV-9000技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品型號(hào)	TSV-9000
相機(jī)類型	1200萬(wàn)像素CCD相機(jī)
可檢測(cè)缺陷種類	顆粒Particle、劃痕Scratch、破損Chipping、臟污Contamination、溢膠Overflow
檢測(cè)能力	AR面：8um；IR面：10um
檢測(cè)性能	根據(jù)樣品不同，檢出率在98%~99.8%之間
檢測(cè)重復(fù)性	>98.5%
適用支架寬度（mm）	95~135
適用料盒寬度（mm）	110~150
料盒數(shù)量	5套（上料、下料各2套、不良品料盒1套）
輸入電源	AC 220V 2.5kW
工作環(huán)境溫度	5～40℃
工作環(huán)境濕度	20~90% 無(wú)結(jié)露
供氣壓力	≥0.6 Mpa
外形尺寸(W×D×H)	1634x1300x1912
本體重量(kg)	1300

濾光片檢查分揀機(jī)TSV-9000

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

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產(chǎn) 地：

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