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濾光片檢查分揀機TSV-9000

TSV-9000采用自動上下料設(shè)計，雙CCD雙工位同步檢測，利用機器視覺和圖像處理技術(shù)來實現(xiàn)IR Glass的自動化檢測，并可實現(xiàn)良品、不良品的自動分揀，實現(xiàn)IR Glass檢測工序的自動化。

產(chǎn)品特點

自動圖像處理系統(tǒng)

配備高像素CCD，自動識別表面缺陷，有效分辨顆粒、劃痕、破損、臟污、溢膠等缺陷。

高檢測能力

AR面 (SENSOR面) 可檢測到8um的顆粒，IR面 (LENS面) 可檢測到10um的顆粒。

高效率

UPH最高可達4K。

自動化程度高

兩側(cè)料盒自動上下料、流水線自動輸送、雙工位檢測、不良品自動分揀等，一人可操作多臺機器。

應用范圍

本設(shè)備可實現(xiàn)IR Glass的自動化檢測，徹底代替人工檢測。

濾光片檢查分揀機TSV-9000技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品型號	TSV-9000
相機類型	1200萬像素CCD相機
可檢測缺陷種類	顆粒Particle、劃痕Scratch、破損Chipping、臟污Contamination、溢膠Overflow
檢測能力	AR面：8um；IR面：10um
檢測性能	根據(jù)樣品不同，檢出率在98%~99.8%之間
檢測重復性	>98.5%
適用支架寬度（mm）	95~135
適用料盒寬度（mm）	110~150
料盒數(shù)量	5套（上料、下料各2套、不良品料盒1套）
輸入電源	AC 220V 2.5kW
工作環(huán)境溫度	5～40℃
工作環(huán)境濕度	20~90% 無結(jié)露
供氣壓力	≥0.6 Mpa
外形尺寸(W×D×H)	1634x1300x1912
本體重量(kg)	1300

濾光片檢查分揀機TSV-9000

應用于半導體行業(yè)：

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