主要用途
封裝產(chǎn)品進(jìn)行開封,使chip芯片裸露出來,方便后續(xù)分析(觀察芯片表面、做EMMI、做去層、探針做電信號(hào)測(cè)量等)。
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性能參數(shù)
a)激光平均輸出功率:10W
b)激光波長(zhǎng):1060nm
c)激光重復(fù)頻率:20KHz-100KHz
d)開封范圍:100mm x 100mm
e)開封深度:0.4mm
f)重復(fù)精度:±0.003mm
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應(yīng)用范圍
主要應(yīng)用在銅綁定線,鋁綁定線及COB等特殊類封裝的開帽分析。