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    包郵 關(guān)注:453

    瑞士Sawatec Leaflet_SMD-200 顯影機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    瑞士Sawatec

    庫(kù)       存:

    1

    產(chǎn)       地:

    全國(guó)

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:瑞士Sawatec

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-涂膠設(shè)備-自動(dòng)噴涂機(jī)

     Sawatec Leaflet_SMD-200 顯影機(jī):

    SMD 200
    外露光刻膠的研制是光刻膠研制過(guò)程中最關(guān)鍵的步驟之一,因此對(duì)研制過(guò)程及其參數(shù)(溫度、研制時(shí)間等)的選擇要特別注意。
    在噴淋顯影過(guò)程中,對(duì)每個(gè)基板分別進(jìn)行單獨(dú)顯影,并在暴露區(qū)域連續(xù)噴淋新顯影劑或蝕刻劑,以防止顯影劑飽和。

     

    SAWATEC開(kāi)發(fā)人員可用于水坑或噴霧開(kāi)發(fā),在此過(guò)程中,根據(jù)應(yīng)用程序的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)標(biāo)準(zhǔn)選擇最佳流程。與水坑開(kāi)發(fā)相比,噴霧開(kāi)發(fā)的優(yōu)點(diǎn)是可以釋放非常小的精細(xì)結(jié)構(gòu)。水坑法的優(yōu)點(diǎn)是,當(dāng)襯底有較深的結(jié)構(gòu)時(shí),顯著較少的顯影液需要和較好的結(jié)果。

     

    SMD系列用于清洗和顯影8英寸(200mm)以下的晶圓或6英寸(150x150mm)以下的基板。過(guò)程——室工作Ø212毫米。

     

    由SAWATEC公司開(kāi)發(fā)的SMD具有良好的工藝性能、低的化學(xué)消耗和可靠的重復(fù)性,甚至具有較厚的光刻膠層。由于操作簡(jiǎn)便,易于清洗,這些儀器是理想的適合于實(shí)驗(yàn)室,研發(fā),研究所和試點(diǎn)項(xiàng)目。

     

    該儀器可作為臺(tái)式或移動(dòng)式機(jī)柜。

     

    功能(基本配置)

     

    FEATURES (BASIC CONFIGURATION)

    § Up to 50 programmes with 24 segments each can be programmed

    § Quick start function for repeat processes

    § User-friendly process configuration with touch screen panel

    § Process parameter: speed, acceleration, process time, speed of the spray arm, developing spray time

    § Electrical driven spray arm, with dynamic or static function

    § Developer line and media tank (2 litre) for one developer included

    § Nozzle for DI-water-rinse and N2 drying on the spray arm

    § Nozzles in the process bowl for the backside rinse

    § Control elements for dosing of the compressed air and vacuum

    § Rotational direction can be selected (CW, CCW)

    § Manual loading and unloading of the substrates


    Mechanical substrate fixation

    § Acoustic signal when the process has finished

     

    PERFORMANCE DATA

    § Speed range: 0 to 3’000rpm +/-1rpm 1)

    § Speed acceleration: 0 to 3’000rpm in 0.3 seconds 1)

    § Process time up to 2376 seconds

    § Developer spray time 99 seconds/segment

    § Speed of the spray arm 10 to 200mm/seconds

    § Rinse and N2 drying 99 seconds/segment

    § Heatable process hood up to 50°C

    § Spray nozzle made of PEEK 0,8mm

     

     

    ADDITIonAL FUNCTIONS (OPTIONS)

    § Additional developer lines (up to 4 developer lines possible)

    § Start/stop foot switch for ease of operation (cable length 1.8m)

    § Separation unit for media exhaust (tank and laboratory equipment)

    § Developer tank heating system (2 litre)

    § Spray nozzle made of PEEK (0,3 / 0,5mm)

    § Nozzle for puddle developing

     


     

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