| 量產(chǎn)型半自動/全自動探針臺 |
| 型號 |
SA-6/SA-8/SA-12 |
外形 |
1500（長）*1700（寬）*1100(高) |
| 重量 |
1700kg |
電力需求/功率 |
220VAC±10V/50Hz/2.2KW |
| 規(guī)格參數(shù) |
能夠測試的晶圓直徑 |
6,”8”,12” |
| 晶圓厚度 |
300≤T≤1000um（標準） 300≧T(薄片機型） |
| 晶圓厚度偏差 |
50um |
| Index time |
300ms(標準速度， die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移動的時間) |
| Chuck 具備5軸移動機構 |
（X/Y/Z/theta/F） |
| X-Y軸行程 |
380mm, 最高速度300mm/s, 分辨率0.1um |
| XY全行程機械定位精度 |
±2um（環(huán)境溫度在±1°以內(nèi)波動時） |
| XY最大速度 |
300mm/s |
| Chuck平面度 |
≤5 um |
| Z軸行程 |
37mm，探針分離高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm |
| Z軸移動解析度 |
0.1um |
| Z軸定位精度 |
±2um |
| Theta 軸 |
±5°/0.0001° |
| 光柵尺 |
0.1um光柵尺 |
| 預對位平臺 |
光學原理檢測， 平邊或者notch ±1°定位精度 |
| 晶圓機械手 |
陶瓷機械手，cassette *1 |
| 晶圓裝載單元 |
一個升降單元，預對位單元，晶圓傳輸子單元以及他們的接口 |
| 自動對位系統(tǒng) |
自動水平掃描、自動第一測試點定位、自動測試中心定位 |
| 自動上下片系統(tǒng) |
料盒安全保護、晶圓定位邊預對準 |
| 精確對位單元 |
pattern matching |
| 位移傳感器 |
采用靜電容傳感器 ， 分辨率 2um （option) |
| 照明 |
同軸鹵素燈照明或LED光源 |
| 視場 |
低倍情況：4.9*3.6mm 中倍情況：1*0.72mm 高倍情況：0.49*0.36mm |
| PC配置 |
I5CPU，4G內(nèi)存，128G固態(tài)硬盤等 |
| LCD 顯示器 |
對位顯示為黑白，其他顯示為彩色，中文 |
| 鍵盤 |
單元大小 15*15mm, 46 字母數(shù)字 |
| 報警器(三色燈) |
紅，黃，綠 |
| 操作場地要求 |
2200mmX2200mm |
| 操作界面 |
Windows中文操作界面，中文MAPING動態(tài)顯示 |
| 標記 |
上下標記 ，標記可以實時或者離線標記，標記耗時15~300ms，采用ink或者Laser |
| 可以采用的cassette形式 |
FOUP 12/8/6”(13或者25片)；light FOUP 12/8/6”(13或者25片)，12/8/6” open cassette |
| 可選附件 |
自動磨針臺 |
可以兼容高頻測試頭 |
晶圓ID 識別功能 |
| 可以匹配自動晶圓盒取放設備（AGV or OHT） |
直接和晶圓傳輸控制電腦或者服務器通訊 |
| FOUP(front open unified Pod)有別于普通open cassette , 帶有潔凈氣體單元（mini environment），可以在晶圓傳輸過程保持潔凈在Class100潔凈室里面，探針臺內(nèi)部可以達到Class 1“主體包括：控制盒，TTL，RS232，GBIP測試機接口 |
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