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    微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-其他設(shè)備類-其他

    產(chǎn)品品牌

    微組

    庫(kù)       存：

    10

    產(chǎn)       地：

    中國(guó)-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：微組

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體封裝設(shè)備-其他設(shè)備類-其他

     AM-S平臺(tái)是公司開發(fā)的離線式全自動(dòng)微組裝系統(tǒng)，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過(guò)程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。           該平臺(tái)采用大理石橋式結(jié)構(gòu)，核心運(yùn)動(dòng)相關(guān)部件采用以色列軍工品牌ELMO驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)加荷蘭頂級(jí)直線驅(qū)動(dòng)電機(jī)TECNOTION，可以實(shí)現(xiàn)0.1μ分辨率，單軸0.5μ重復(fù)定位精度。          公司開發(fā)的軟件系統(tǒng)集成設(shè)備內(nèi)部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數(shù)據(jù)分析等功能模塊?？梢詾椴煌目蛻粜枨蠖ㄖ乒に嚵鞒?、軟件、模塊，最大化將設(shè)備的應(yīng)用與客戶實(shí)際工藝深度結(jié)合。

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