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    微組MicroASM AMX 全功能粘片機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體封裝設備-其他設備類-其他

    產品品牌

    微組

    庫       存：

    5

    產       地：

    中國-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：微組

    型號：

    所屬系列：半導體封裝設備-其他設備類-其他

     AM-X平臺是一套完整的微組裝系統(tǒng)，其核心模塊集成了高精度貼裝系統(tǒng)，預固定系統(tǒng)和生產數(shù)據(jù)分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統(tǒng)。
    可搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監(jiān)控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
    在電子設備(Micro LED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫(yī)療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣泛。
    AM-X系統(tǒng)會實時記錄每一件產品的貼裝數(shù)據(jù)，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據(jù)動態(tài)數(shù)據(jù)進行調整貼裝補償數(shù)據(jù)，以達到最佳的生產狀態(tài)。
     

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