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硅片劃槽 鉆孔 劃線

發(fā)表于：2017-12-27  作者：3138150  關注度：476

硅片加工


應用說明： 優(yōu)勢：
  • 微機電制程
  • 表面開槽
  • 先進封裝制程
  • 晶片分切
  • 良率高
  • 尺寸一致性佳
  • 高密度加工
  • 可加工任意形狀
  • 熱影響區(qū)小
  • 干式加工
  • 適用薄型化材料

Low-k 劃槽 鉆孔 鉆孔 劃線

 

加工技術指標（單位：µm）

鉆孔厚度

出口孔徑

Φout

入出口差異

Φin-out

切割

開槽

文字雕刻

250µm

＜100

15~25

厚度

Chip Size

切割寬度

45~60

字高

＞150

300~1000

40~80

＜200

200*200

    

＞1000

75~100

＜500

500*500

切割深度

45~60

500μm

＜100

20~35

  

300~1000

50~90

＞1000

80~140

700μm

＜100

30~40

  

300~1000

120~180

＞1000

150~220

商家資料

提示：注冊 查看!

服務熱線

4001027270

功能和特性

價格和優(yōu)惠

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