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玻璃片鉆孔 晶圓級(jí)封裝 切割 雕刻代工

發(fā)表于：2017-12-27  作者：3138150  關(guān)注度：578

玻璃加工


應(yīng)用說(shuō)明： 優(yōu)勢(shì)：
  • 先進(jìn)封裝制程
  • 微機(jī)電制程
  • 圖形化雕刻
  • 表面開(kāi)槽
  • 外形切割
  • 觸控面板
  • 內(nèi)雕
  • 良率高
  • 尺寸一致性佳
  • 可加工任意形狀
  • 高密度加工
  • 非接觸式加工
  • 熱影響區(qū)小
  • 干式加工
  • 適用薄型化材料

高密度鉆孔,Pitch:500µm 晶圓級(jí)封裝應(yīng)用 TGV應(yīng)用, T300µm, Φin70, Φout50
Notch 加工 特殊形狀切割 圖形雕刻

 

加工技術(shù)指標(biāo)（單位：µm）

鉆孔厚度

出口孔徑

入出口差異

Chipping

雕刻

內(nèi)雕

微流道

300µm

＜50

＜20~40

＜10~30

2D Barcode
14*14 Characters Size:＞3mm*3mm

Thickness＞300µm
字高：2mm

寬度200µm

＜1000

＜90~130

＜50~120

＞1000

＜20~40

＜20~40

600μm

＜400

＜120~150

＜50~120

＜1000

＜140~180

＜50~120

 

＜1000

＜180~220

＜50~120

1mm

＜500

＜180~250

＜50~120

＜1000

＜200~300

＜50~120

＜1000

＜200~300

＜50~120

商家資料

提示：注冊(cè) 查看!

服務(wù)熱線(xiàn)

4001027270

功能和特性

價(jià)格和優(yōu)惠

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