芯片測(cè)試流程介紹 半導(dǎo)體失效分析

發(fā)表于：2018-06-26  作者：ceshi  關(guān)注度：218

儀準(zhǔn)失效分析與檢測(cè)技術(shù)，隨著人們對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也越來(lái)越凸顯其重要的地位，通過(guò)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行失效分析，我們可以找出失效機(jī)理進(jìn)而策劃提高產(chǎn)品成品率和可靠性的方案。

而采取多種可靠性測(cè)試手段，對(duì)樣品進(jìn)行精準(zhǔn)、充分的失效分析顯得尤為重要

儀準(zhǔn)科技立足開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室，利用手動(dòng)探針臺(tái)Probe station，激光開(kāi)封機(jī)Laser decap，光發(fā)射顯微鏡EMMI，IV自動(dòng)曲線量測(cè)儀，紅外顯微鏡，半導(dǎo)體失效分析設(shè)備，集成電路測(cè)試：非破壞xing分析開(kāi)展失效分析工作。

儀準(zhǔn)Probe探針臺(tái)

儀準(zhǔn) Probe探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)及光電行業(yè)的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨

    在確保質(zhì)量的及可靠性，并縮減研發(fā)期間和器件制造工藝的成本。

       應(yīng)用范圍： 

1.利用針（軟針、硬針、pico probe針）測(cè)試芯片pad信號(hào)  對(duì)FIB 引出的十字pad進(jìn)行電性測(cè)量。

2.液晶法-漏電分析，利用液晶感測(cè)到IC 漏電出分子排列  重 組，在顯微鏡下呈現(xiàn)出不同于其他區(qū)域的斑狀影像，

找尋在實(shí)際分析中 困擾設(shè)計(jì)人員的漏電區(qū)域（超過(guò)10mA之故障點(diǎn)）。 

破壞性檢測(cè)法[2]中的光學(xué)/電子顯微鏡檢測(cè)

光學(xué)檢測(cè)

顯微鏡下觀察  缺點(diǎn)：受放大倍數(shù)的限制，有時(shí)即使在高倍鏡下也不能分辨

電子顯微鏡檢測(cè)

在可見(jiàn)波長(zhǎng)方面達(dá)到光學(xué)顯微鏡的極限。

a.透射電鏡

排查電學(xué)不穩(wěn)定因素：缺點(diǎn)：需對(duì)樣品進(jìn)行減薄處理，減薄處理易破壞器件，只能進(jìn)行晶體缺陷觀察。 

b.掃描電鏡

進(jìn)行晶體缺陷觀察，缺點(diǎn)：電鏡所形成的電子束能夠?qū)Ρ粰z測(cè)元件造成永久性的性能改變

二、非破壞性檢測(cè)[3]-俄歇電子能譜、激光掃描

俄歇電子能譜分析

能譜中能夠直觀的反映出某些元素的存在?？筛鶕?jù)峰值的強(qiáng)度測(cè)出不同元素含量，這種數(shù)據(jù)主要來(lái)自被檢測(cè)器件的表面原子層，進(jìn)而分析出半導(dǎo)體表面組成，通過(guò)半導(dǎo)體元器件表面的狀態(tài)分析出半導(dǎo)體精度的深度成分分析，還能夠測(cè)試出器件損壞的原理

儀準(zhǔn)laser Decap 激光開(kāi)封機(jī)又叫激光開(kāi)帽機(jī)和激光開(kāi)蓋機(jī)

激光開(kāi)封機(jī)介紹：激光開(kāi)封機(jī)是用來(lái)將元器件開(kāi)封，即使用激光開(kāi)封機(jī)去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對(duì)開(kāi)封要求越來(lái)越高，導(dǎo)致激光開(kāi)封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生，其安全方便，可靠性高等特點(diǎn)深受客戶喜歡。

激光開(kāi)封機(jī)特點(diǎn)：

 1、對(duì)銅引線封裝有很好的開(kāi)封效果

 2、對(duì)復(fù)雜樣品的開(kāi)封極為方便

 3、可重復(fù)性、一致性極高

 4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利

 5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高

 6、幾乎沒(méi)有耗材，使用成本很低

 7、體積較小，容易擺放。