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什么是失效分析,為什么需要失效分析

發(fā)表于:2018-06-26  作者:ceshi  關(guān)注度:219

失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。2018年失效分析技術(shù)分享活動(dòng),儀準(zhǔn)科技自2012年在北京建立以來(lái),一直受到半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)同行們的支持與鼓勵(lì),這6年來(lái),有贊美,有夸獎(jiǎng),有磕絆,也有不足;感謝大家一直以來(lái)的包容與支持,同行們之間的反饋與意見(jiàn)是我們進(jìn)步的較大推動(dòng)力。失效分析與預(yù)防 失效分析的意義。
我們也一直在半導(dǎo)體行業(yè)中努力吸收新鮮知識(shí),緊跟行業(yè)潮流,完善公司設(shè)備及技術(shù)要求,盡我們的較大努力,去達(dá)到實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
端午佳節(jié)到來(lái)之際,儀準(zhǔn)科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動(dòng),以此來(lái)回饋新老顧客對(duì)我們的支持。
它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析,無(wú)損分析,物理分析,化學(xué)分析等。
集成電路失效分析流程中,I/V CURVE的量測(cè)往往是非破壞分析的第二步(外觀檢查排在第一步),可見(jiàn)curve量測(cè)的重要性。隨著器件的pin腳數(shù)越來(lái)越多,傳統(tǒng)的curve tracer(多為手動(dòng))沒(méi)有辦法滿(mǎn)足時(shí)效的需求。Advanced推出的smart-1 auto curve tracer很好的滿(mǎn)足了客戶(hù)的需求,尤其是在BGA等通訊產(chǎn)品方面,具備安捷倫B1500和keithely4200無(wú)可比擬的便利性。國(guó)內(nèi)知名客戶(hù)有:上海宜碩、深圳宜智發(fā)、華為、珠海炬力、蘇州瑞薩、蘇州三星、東莞三星、SMIC、天水華天、無(wú)錫安盛、深圳沛頓、華測(cè)檢測(cè)等等
失效分析與預(yù)防 失效分析的意義
IV自動(dòng)曲線(xiàn)量測(cè)儀主要參數(shù):
1. 高分辨率之I/V量測(cè)范圍,Voltage Measure Range可達(dá) 200mV ~ 200V(需搭配keithly 2400), Current Measure Range可達(dá)1uA ~ 1A,且測(cè)試Channel可從 64 pin逐步擴(kuò)充至Max.4096 pin,以滿(mǎn)足客戶(hù)多元化之產(chǎn)品測(cè)試需求。
2. 機(jī)臺(tái)主要測(cè)試功能,包括:Open/Short Test、I/V Curve Analysis、Idd Measuring、Powered Leakage (漏電) Test

激光開(kāi)封機(jī)參數(shù)應(yīng)用范圍
ADVANCED儀準(zhǔn)科技自主研發(fā)生產(chǎn)
型號(hào)PST-2000
性能參數(shù) 
激光平均輸出功率:10W
激光波長(zhǎng):1060nm
激光重復(fù)頻率:20KHz-100KHz
開(kāi)封范圍:100mm x 100mm
開(kāi)封深度:0.4mm
重復(fù)精度:±0.003mm
應(yīng)用范圍 
主要應(yīng)用在銅綁定線(xiàn),鋁綁定線(xiàn)及COB等特殊類(lèi)封裝的開(kāi)帽分析

 

實(shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目:
半導(dǎo)體失效分析及可靠度測(cè)試領(lǐng)域
* Probe station(手動(dòng)分析探針檯)
* Auto curve tracer(I/V曲線(xiàn)量測(cè)儀)
* IC開(kāi)封(激光或者酸)
* EMMI SYSTEM(光發(fā)射顯微鏡分析)
* EDX檢測(cè)分析RoHS中有害元素
* Burn-InTHB、HAST TCTPCT etc.(可靠度試驗(yàn)設(shè)備及相關(guān)老化板)
* RIE器件表面圖形刻蝕
* FIB金屬線(xiàn)的切割和連接

   微型切片和TEM樣片制成

靜電測(cè)試元器件防靜電等級(jí)
* POLO去層(銅制程,金屬層,絕緣層,保護(hù)層)

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