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2018年儀準(zhǔn)科技失效分析技術(shù)交流模擬芯片測試,當(dāng)今的半導(dǎo)體測試難度越來越高,而采用模塊化、軟件定義的測試平臺,正在逐漸顯示出其在芯片測試,特別是模擬芯片測試方面的優(yōu)勢。
模塊化的測試技術(shù)和平臺PXI由NI公司于1997年發(fā)明并推出。其可以根據(jù)技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用需求,持續(xù)地、從容地添加所需要的功能模塊。另外,PXI平臺是基于軟件定義的,采用圖形化操作界面,具有極強的靈活性,這一點對于測試工程師來說很重要,不但簡化了工作,還可以享受到測試工作的樂趣。
2018年儀準(zhǔn)科技失效分析技術(shù)交流NI很強調(diào)開放的生態(tài)系統(tǒng)建設(shè),具體來說就是技術(shù)和平臺的開放,海納百川,可以使更多的軟硬件合作伙伴參與到模塊化測試平臺的搭建和優(yōu)化工作當(dāng)中,這樣,最終受益的是客戶,以及廣大的測試工程師。
在為客戶提供測試解決方案策略方面,很多企業(yè)比較強調(diào)提供一套完整的解決方案,而NI則有所不同,由于市場及客戶需求在不斷變化,該公司認(rèn)為很難提供一套真正完整的解決方案,其更強調(diào)技術(shù)和平臺的靈活性,關(guān)鍵在于提供優(yōu)良的軟硬件工具,讓用戶去選擇使用。
模塊化平臺更適合模擬芯片測試
由于IoT、5G等新技術(shù)的興起,出現(xiàn)了越來越多的模擬芯片、混合芯片。測試難度也隨之增加,傳統(tǒng)的測試設(shè)備難以滿足時刻變化的測試需求。這時候,PXI靈活的平臺優(yōu)勢逐漸在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域凸顯。
在芯片測試方面,NI認(rèn)為,傳統(tǒng)的半導(dǎo)體測試工具和方法,比較適合數(shù)字、邏輯芯片(如CPU、存儲器等)的測試,而且極具優(yōu)勢。而在模擬、混合信號和RF IC測試方面,PXI模塊化的軟硬件平臺則更具優(yōu)勢,特別是5G和物聯(lián)網(wǎng)的大面積部署,對模擬和RF芯片的需求量大增,這也是NI在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的重點發(fā)展方向。
2018年失效分析技術(shù)分享活動,儀準(zhǔn)科技自2012年在北京建立以來,一直受到半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)同行們的支持與鼓勵,這6年來,有贊美,有夸獎,有磕絆,也有不足;感謝大家一直以來的包容與支持,同行們之間的反饋與意見是我們進步的較大推動力,
我們也一直在半導(dǎo)體行業(yè)中努力吸收新鮮知識,緊跟行業(yè)潮流,完善公司設(shè)備及技術(shù)要求,盡我們的較大努力,去達到實驗標(biāo)準(zhǔn),
端午佳節(jié)到來之際,儀準(zhǔn)科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動,以此來回饋新老顧客對我們的支持,
失效分析常用項目
應(yīng)用領(lǐng)域
Failure analysis 集成電路失效分析
Wafer level reliability晶元可靠性認(rèn)證
Device characterization 元器件特性量測
Process modeling塑性過程測試(材料特性分析)
IC Process monitoring 制成監(jiān)控
Package part probing IC封裝階段打線品質(zhì)測試
Flat panel probing 液晶面板的特性測試
PC board probing PC主板的電性測試
ESD&TDR testing ESD和TDR測試
Microwave probing 微波量測(高頻)
Solar太陽能領(lǐng)域檢測分析
LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測分析
商家資料
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