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IT硬件與設(shè)備行業(yè):半導(dǎo)體行業(yè)迎風(fēng)口,長期向好趨勢無疑

發(fā)表于：2017-09-25  作者：dsm1219  關(guān)注度：123

半導(dǎo)體板塊短期受資金追捧,主要由于近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會影響以及華為發(fā)布AI芯片。

短期A股半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)搶眼,以華天科技為代表的半導(dǎo)體上市公司接連大幅拉升。但消息面看近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會及華為發(fā)布AI芯片成為點燃市場熱情的導(dǎo)火索,總體而言,中國半導(dǎo)體正處于茁壯成長,行業(yè)基本面平穩(wěn)有序向好發(fā)展。

政策面:國家政策定力支持,未來5年中國半導(dǎo)體行業(yè)起飛在即。

2014年6月國務(wù)院頒布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出,到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平,關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系,基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。2015年發(fā)布的國家10年戰(zhàn)略計劃《中國制造2025》則提出,2020年中國芯片自給率要達到40%,2025年要達到70%。

資金面:國家牽頭設(shè)立集成電路投資基金,各個地方政府掀起基金熱潮,并建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》正式發(fā)布實施后,國家牽頭設(shè)立了國家產(chǎn)業(yè)投資基金,并支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。截至2016年年底,大基金兩年多來共決策投資43個項目,累計項目承諾投資額818億元。同時各個地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金也紛紛成立,包括北京、湖北、江蘇、湖南、上海、福建、廣東等在內(nèi)的多個省市也相繼成立了金額不等的集成電路產(chǎn)業(yè)基金。其中,北京和湖北各成立了300億元的產(chǎn)業(yè)基金,福建和上海分別成立的產(chǎn)業(yè)基金金額高達500億元。僅2016年就有9支產(chǎn)業(yè)基金陸續(xù)出爐,涉及金額近2000億元人民幣。

未來3年全球新增62座晶圓廠42%在中國,將大幅拉動國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)上下游配套需求。

據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)計,將于2017~2020年間投產(chǎn)的62座前端半導(dǎo)體晶圓廠,其中26座設(shè)于中國,占全球總數(shù)42%。位于中國的晶圓廠2017年預(yù)計將有6座上線投產(chǎn),2018年則共13座晶圓廠加入營運。62座興建中的晶圓廠,32%為晶圓代工廠,21%生產(chǎn)記憶體,其他LED、電源晶片和MEMS晶圓廠則分別占11%、10%和8%。

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