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封測(cè)大廠硅品（2325）今（28）日于中興大學(xué)舉行產(chǎn)學(xué)研究成果發(fā)表會(huì)，由硅品資深副總簡(jiǎn)坤義及中興大學(xué)校長(zhǎng)薛富盛開(kāi)場(chǎng)，發(fā)表過(guò)去1年間，硅品與中興、東海、逢甲、交通大學(xué)4校在封裝技術(shù)、產(chǎn)能排程優(yōu)化、環(huán)境友善等三大主題、6件研究案的精彩成果。
在封裝技術(shù)部分，因應(yīng)電子產(chǎn)品于車(chē)用市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，在高溫、高溼等相對(duì)惡劣的環(huán)境中能保有穩(wěn)定效能，硅品透過(guò)與中興大學(xué)合作研究的導(dǎo)線(xiàn)架與樹(shù)脂結(jié)合力，對(duì)產(chǎn)品的信賴(lài)性有了更進(jìn)一步突破。
針對(duì)高階晶圓級(jí)封裝制程，硅品藉由與逢甲大學(xué)的產(chǎn)學(xué)合作，建立準(zhǔn)確預(yù)估制程中晶圓翹曲的模擬類(lèi)型，用來(lái)設(shè)計(jì)出產(chǎn)品最佳結(jié)構(gòu)，加速未來(lái)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度，進(jìn)一步可達(dá)到3C商品的輕薄短小需求，對(duì)醫(yī)療、汽車(chē)、穿戴式電子產(chǎn)品的效能亦有助益。
除了技術(shù)部分提升外，硅品在環(huán)境永續(xù)的議題也投入許多心力，與逢甲、東海及交大教授的合作交流上，選定噪音、水回收及地震等主題，探討對(duì)降低營(yíng)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)及外部影響的可行做法，以作為持續(xù)改善的依據(jù)，朝向企業(yè)永續(xù)發(fā)展的目標(biāo)邁進(jìn)。
簡(jiǎn)坤義表示，產(chǎn)學(xué)合作為創(chuàng)新技術(shù)的重要環(huán)節(jié)之一，將大學(xué)豐沛的研發(fā)結(jié)果轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)科技，生成有價(jià)值的產(chǎn)品，才能蓄積臺(tái)灣企業(yè)的創(chuàng)新動(dòng)能。企業(yè)若能在大學(xué)進(jìn)行知識(shí)創(chuàng)造過(guò)程中有某種程度參與，更能加速日后產(chǎn)品研究開(kāi)發(fā)時(shí)程，也能讓參與學(xué)生提早與企業(yè)接軌。
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