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半導體產(chǎn)業(yè)進入成熟期,第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,中國迅速崛起
全球半導體產(chǎn)業(yè)進入 21 世紀后日趨成熟,行業(yè)增速逐步放緩,但地區(qū)結構卻在發(fā)生變化。 2016 年國內(nèi)集成電路銷售額 4335 億元,近 14 年年均復合增長率高達 22%,中國半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴張。歷史上半導體行業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,由美國到日本再到韓國、臺灣,而 2016 年底中國晶圓產(chǎn)能占比 11%,是全球增長最快的地區(qū)。我們認為隨著半導體制造技術和成本的變化,半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。
半導體制造屬于重資產(chǎn)投入,晶圓產(chǎn)線擴張帶動設備景氣上行
半導體產(chǎn)業(yè)屬于重資產(chǎn)投入,具有技術含量高、設備價值高等特點,因此下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展衍生出了巨大的設備投資市場。從生產(chǎn)工藝來看,半導體制造過程可以分為 IC 設計、制造和封裝與測試環(huán)節(jié)。設備主要針對制造及測封環(huán)節(jié),設計部分的占比較少。近幾年隨著大陸半導體消費的快速增長,國內(nèi)外廠商也加速在中國的資本投資,大陸晶圓生產(chǎn)線建設進入了新一輪發(fā)展浪潮。目前正在或宣布興建的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線共有 20 條, 8 英寸產(chǎn)線在建或擴建 5 條。 IC 產(chǎn)品生產(chǎn)附加值極高,工藝進步依托于設備提升。持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移不僅帶動了國內(nèi)集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平的提高,也為集成電路裝備制造業(yè)提供了巨大的市場空間。
投資浪潮向設備端傳導,國內(nèi)半導體設備企業(yè)有望分享行業(yè)投資紅利
全球半導體設備企業(yè)主要集中于美國和日本,以應用材料、 ASML 等為代表的企業(yè)占據(jù)了主要份額。目前,國家推行一系列政策扶持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,成立的大基金初期規(guī)模為 1400 億元,在上中下游布局的企業(yè)數(shù)量眾多,涵蓋了 IC 設計、晶圓制造、封測等領域,由此帶動各省市成立地方基金,總計規(guī)模超過 3800 億元。半導體產(chǎn)業(yè)化過程,設備先行,國內(nèi)相關企業(yè)在封裝測試、高純工藝、檢測設備等領域均有所斬獲,裝備制造業(yè)有望充分受益產(chǎn)業(yè)基金的投資。
投資建議: 電子產(chǎn)品的崛起加快了半導體行業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移,投資浪潮來臨,也帶來了設備國產(chǎn)化的良機。隨著一批優(yōu)秀的國內(nèi)企業(yè)開始在各個制程環(huán)節(jié)切入,設備行業(yè)迎來了從 0 到 1 的布局時點。個股而言,我們建議關注關注高端 IC 工藝裝備龍頭北方華創(chuàng)(廣發(fā)電子覆蓋)、檢測設備領先企業(yè)長川科技、高純工藝龍頭至純科技和單晶設備龍頭晶盛機電等。
本文來源:中國投資咨詢網(wǎng)
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