Intel 布局半導(dǎo)體代工，開(kāi)放 22 及 10 納米制程對(duì) ARM 架構(gòu)產(chǎn)品代工

發(fā)表于：2017-11-03  作者：qingqingyuan  關(guān)注度：132

【Technews科技新報(bào)】在 2017 年的 ARM TechCon 大會(huì)上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭(zhēng)關(guān)系的半導(dǎo)體大廠 Intel 和硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構(gòu)的移動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將采用 Intel 的 22 納米 FFL 制程技術(shù)，以及 10 納米的 HPM/GP 制程技術(shù)來(lái)進(jìn)行代工生產(chǎn)。

過(guò)去，在 Intel 專(zhuān)注的 x86 核心架構(gòu)市場(chǎng)，與 ARM 核心架構(gòu)專(zhuān)注的行動(dòng)市場(chǎng)，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過(guò)去 Intel 也曾經(jīng)試圖以 x86 核心架構(gòu)，進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域。而以 ARM 核心架構(gòu)為主的高通，也宣布在 2017 年結(jié)合微軟 Windows 10 作業(yè)程序，進(jìn)軍過(guò)去以 x86 核心架構(gòu)為主筆電市場(chǎng)。但是，目前為止一個(gè)失敗退出，另一個(gè)至今還沒(méi)有推出成品。因此，在當(dāng)前 Intel 對(duì)半導(dǎo)體代工市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)越來(lái)越積極的情況下，與曾經(jīng)競(jìng)爭(zhēng)的對(duì)手，在某些領(lǐng)域握手言和，攜手拓展市場(chǎng)似乎也是件可行的事情。

而這樣的事情，事實(shí)上也在日前開(kāi)始落實(shí)。例如，ARM 在 2017 年年中發(fā)布的 Cortex-A55 核心架構(gòu)，就已經(jīng)利用 Intel 的 22 納米 FFL 制程代工生產(chǎn)，并且實(shí)驗(yàn)了在智能手機(jī)上達(dá)成 0.45V 電壓，主頻 2.35GHz 的效能。此外，將以 Intel 10 納米 HPM/GP 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM 架構(gòu) SoC，也傳出將在 2017 年底前流片的消息。至于，更新的一代系列核心架構(gòu)，將預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn) 3.5GHz 主頻、0.5V 電壓，也就是單核最大功耗只有不到 0.9 瓦的效能。而這樣的效能，將會(huì)是高通驍龍 820 芯片單核心不到一半的功耗。

目前，Intel 的 14 納米制程已經(jīng)用在展訊的 x86 移動(dòng)芯片產(chǎn)品上。不過(guò)，因?yàn)槭?x86 的核心架構(gòu)，使其進(jìn)一步限制了展訊在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上的發(fā)展，也影響了 Intel 在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的成績(jī)。因此，為了進(jìn)一步增加營(yíng)收，Intel 才在 ARM TechCon 大會(huì)上上強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體代工部分一定會(huì)針對(duì) ARM 核心架構(gòu)的產(chǎn)品進(jìn)行放開(kāi)代工。

根據(jù)日前 Intel 公布的的資料顯示，同樣是 10 納米制程，Intel 所擁有的制程技術(shù)，能在每平方毫米放置 1 億個(gè)電晶體，臺(tái)積電則只有 4,800 萬(wàn)個(gè)電晶體，而三星也不過(guò)只有 5,160 萬(wàn)個(gè)電晶體而已。因此，按照 Intel 的說(shuō)法，同節(jié)點(diǎn)的制程技術(shù) Intel 領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手達(dá) 3 年以上。只是，對(duì)于 Intel 以 10 納米制程技術(shù)來(lái)代工生產(chǎn) ARM 芯片，誰(shuí)會(huì)感到有興趣？截至目前為止，唯一有消息流出的就只是 LG 而已。

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