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半導體、電子設備:電子創(chuàng)新展望2018

發(fā)表于:2018-01-04  作者:qingqingyuan  關注度:226

 

  中國半導體產業(yè)的2017是精彩紛呈的一年!中芯國際引入梁孟松,大師已來,更重要的是意味著我國對頂級人才的吸引力,很多國際上專業(yè)領域有很大聲望的專家、中青年實干學子都在陸續(xù)歸國,為中華半導體崛起貢獻自己力量,近幾年基于材料、設計的頂級專家都在陸續(xù)歸國,科技紅利基于人才流入的拐點體現的非常明顯!國內龍頭企業(yè)的發(fā)展也是令人激動的,華為的主芯片、人工智能芯片快速突破,達到國際一流水平,而華為可能有更大的戰(zhàn)略布局推進半導體;smic引入梁孟松之后,團隊陸續(xù)到位,加快推進14nm制程;兆易創(chuàng)新在存儲器領域這個半導體市場單一最大領域加快突破,norflash進入國際一線陣營,而合肥項目亮劍DRAM更是展現了企業(yè)家的戰(zhàn)略雄心!總結2017年,我們從行業(yè)及中國產業(yè)崛起的角度,選出我們認為十大里程碑:

  1、2017年硅片剪刀差,歷時八年形成(剪刀差越來越大)2、2017年硅含量第四次提升開始(2017-2022年第四次硅含量提升,2018年新興行業(yè)拐點加速)3、全球半導體設備市場銷售創(chuàng)歷史新高(2018年繼續(xù)高增長,中國大陸超過中國臺灣,2019年中國大陸將超過韓國,全球第一)4、存儲為王,三星超過intel成為集成電路盈利能力最強公司(全球芯片龍頭企業(yè)排序變化存儲芯片是最重要變量,此次存儲芯片高景氣度是需求大幅成長!2018年,需求閉環(huán)在第四次硅含量提升應用行業(yè)將繼續(xù)增長)5、博通對高通發(fā)起并購(整體來看消費級芯片面臨壓力將持續(xù),期待看到龍頭新產品的創(chuàng)新及新業(yè)務的進展)6、全球半導體漲聲一片,需求閉環(huán)是關鍵(2018年緊缺型器件緊缺大部分將會繼續(xù)持續(xù),主要看需求市場、是否閉環(huán)?。?、國家集成電路大基金投資效果顯著、打造中國半導體生態(tài)(第二期大基金規(guī)劃已出,將撬動更多社會資本切入半導體產業(yè),2018年投入力度加快)8、中芯國際引入梁孟松,加快先進制程推進過程(2018年,看好smic14nm突破進展,此外,更重要的是梁孟松引入,吸引海外高端人才參與半導體行業(yè)標志事件,2018年,有望看到越來越多的人才引入)9、華為海思繼主芯片之后,人工智能芯片突破(2018年海思將會有更加重要的戰(zhàn)略布局、引領中國集成電路行業(yè)上新臺階)10、兆易創(chuàng)新亮劍合肥項目,中國DRAM再征程(2018中國存儲DRAM再出發(fā),兆易創(chuàng)新已經形成DRAM+nand+nor全系列存儲芯片布局,堅持以存儲大戰(zhàn)略為主,產業(yè)戰(zhàn)略資源生態(tài)布局,主業(yè)+新業(yè)務推進)回顧跌宕起伏的2017年,展望2018年,全球半導體產業(yè)第四次轉移大勢所趨,中國半導體產業(yè)崛起天時、地利、人和!從政策、人才、戰(zhàn)略、市場縱深、技術、資本等產業(yè)快速成長基礎迅速具備,產業(yè)科技紅利拐點更為明顯,轉換效率繼續(xù)加速,我們看到全球半導體產業(yè)核心推手半導體硅片剪刀差與創(chuàng)新需求周期第四次硅含量提升的雙重疊加,正反饋將持續(xù),超級周期持續(xù)力度及強度會超產業(yè)及資本預期;中國半導體黃金十年景氣度周期已經拉開序幕,中國半導體產業(yè)崛起天時、地利、人和,大基金引領的產業(yè)生態(tài)圈構建,投資效果顯著,而華為、中芯國際、兆易創(chuàng)新等龍頭在各自領域承擔更重要的產業(yè)使命,科技紅利轉換效率提升,引領產業(yè)持續(xù)健康發(fā)展,對半導體產業(yè)我們有耐心、有希望,進入快速成長期!從行業(yè)橫向比較來看,單一產品2500億美金進口額的巨大市場,又是信息產業(yè)、高端制造等所有科技產業(yè)的基石,國之重器!而行業(yè)的成長拐點已經明確,而中國半導體產業(yè)從發(fā)展階段來看應該還沒到“18歲”,但已經從蹣跚學步開始慢慢跑起來,奔向“18歲”。

  蘋果產業(yè)鏈,媒體過度渲染砍單傳聞,市場預期由于人為干擾波動太大,可以關注部分低估值公司以及新創(chuàng)新方向公司!消費電子關注新的創(chuàng)新方向,3D攝像頭、oled屏、射頻、無線充電等!3D攝像頭有望推動產業(yè)進一步洗牌,存儲、屏幕是明年成本上升最快部件,從應用端來看,游戲、AI、AR是促使硬件換機的重要推手,而“劉海”有望在國產機流行起來。未來量的提升邏輯相對有限,價升邏輯更為重要,比如外觀設計創(chuàng)新帶來玻璃加工單機ASP翻倍以上增長、OLED屏、異形切割、增加3D成像組件、電池升級、無線充電模組、射頻設計創(chuàng)新、聲學器件升級帶來價值量提升等方面。同時國內電子公司經過多年積淀,在蘋果供應鏈地位持續(xù)提升。


本文來源:中證網

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