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多功能LED全自動固晶機在DB380適用于LED燈、數(shù)碼、點陣、SMD、食人魚、大功率等單色或全彩(RGB)產(chǎn)品，和COB、IC等多晶產(chǎn)品，自動晶圓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)提供單一機臺方案，用專用軟件驅(qū)動高速精密馬達帶動機械臂配合精密CCD工業(yè)相機和高清晰放大鏡頭及自動圖像識別視覺系統(tǒng)(PR)精確定位以拾取LED晶片(晶片一般大?。?.14～2mm)，機械臂將拾取的LED晶片準確放到通過多種精密結(jié)構(gòu)配合傳送來的LED支架上在200ms～300ms內(nèi)完成一個固晶周期。。
基本功能
工作系統(tǒng)：Operating system:Windows XP
操作界面Operation interface:中文界面及觸摸屏操作Chinese user interface and touch screen
工作周期時間：Cycle time:290msec(最快max).
定位精度：Placement accuracy:±1.5mil
角度精度：Angular accuracy:±3°
晶片尺寸:Applicable die size:6milx6mil～100milx100mil
支持支架：LED燈、SMD、PCB、點陣、食人魚、大功率
Applicable workholders:LEDlamp、SMD、PCB、 Array、 super fluxLED、 high power LED視覺系統(tǒng)：精度及可調(diào)晶片圖像識別定位系統(tǒng)
Vision system:Precise and modulated pattern recognition system
電源：Power supply:220V±10V.50Hz,1.3KW
空氣源（壓力）Air source(Pressure):3～5Kgf/c㎡
其他功能及配置：Other features and configuratiom:
漏晶檢測Missing die detection
無限程序儲存數(shù)量unlimited program storage
雙LCD彩色顯示屏DualLED color monitors
外置式真空發(fā)生系統(tǒng)External vacuum pump system
內(nèi)置不間斷電源系統(tǒng)（UPS）（可選）Internal uninterrupted power supply (UPS)(optiona)
Dimensions and Weight體積和重量
體積（長x寬x高）Dimensions(LxWxH):1000mmx900x1600
重量：Weight:700KG
Bonding system固晶系統(tǒng)
固晶頭Bond head:表面吸取式Die surface pickin…(超長截尾)
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