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    KIZI精密平面CMP拋光機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備-晶圓減薄拋光設備-拋光機

    庫       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體加工設備-晶圓減薄拋光設備-拋光機

     

    應用領域：
    藍寶石、硅片、陶瓷片、鐘化鎵片等硬脆薄材料超精密平面研磨、拋光。


    特點：

    ●伺服修盤系統(tǒng)，確保磨盤足夠的平坦度；

    ●磨盤在線檢測恒溫系統(tǒng)，防止工件變形及脫落；

    ●多段或柔韌加壓系統(tǒng)，滿足復雜的加工工件工藝要求；

    ●KIZI獨創(chuàng)高效耐磨銅拋磨盤，大大提高效率及降低使用成本；

    ●數(shù)字化加液系統(tǒng)，減少磨液損耗；

    ●快速定位裝置，提高生產(chǎn)效率；

    ●四工位獨立變速控制系統(tǒng)。


    規(guī)格及技術參數(shù)：

                       型號

    技術參數(shù)

    		     KD24QXL4     KD36QXL4
        磨盤尺寸(mm)      φ630      930
        磨盤轉速（r.p.m)      0-100    0-50
        工件盤外徑（mm）       248      360
        主電機（kw)

         3.7

    		      5.5
        電壓/三相電壓      三相380V.50Hz    三相380V.50Hz
        氣壓（M pa）：      0.4     0.6
        毛重（kg)      1800     3300
        外形尺寸（L*W*H)mm      1500*1700*2260    1600*2450*2350

    備注：由于技術不斷更新，以上數(shù)據(jù)僅供參考，最終以實體數(shù)據(jù)為準！

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