網(wǎng)站首頁

|EN

當(dāng)前位置: 首頁 » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體加工設(shè)備 » 刻蝕設(shè)備 » 其它刻蝕設(shè)備 »日本Certas Leaga 化學(xué)氣體高效刻蝕系統(tǒng)
    包郵 關(guān)注:835

    日本Certas Leaga 化學(xué)氣體高效刻蝕系統(tǒng)

    產(chǎn)品品牌

    日本Certas

    庫       存:

    1

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:日本Certas

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-刻蝕設(shè)備-其它刻蝕設(shè)備

     
    日本Certas Leaga 化學(xué)氣體高效刻蝕系統(tǒng)
     
    詳細(xì)介紹

    Certas LEAGA是一種高效率的系統(tǒng),除了Certas WING的基本性能之外,還可以滿足單個(gè)平臺上的多個(gè)流程需求。針對當(dāng)前和下一代設(shè)備的大量生產(chǎn),LEAGA具有易于配置的主機(jī),可以進(jìn)行優(yōu)化,以匹配所需的應(yīng)用程序。擴(kuò)展了Certas系列的獨(dú)特工藝技術(shù),現(xiàn)在可以控制多種類型氧化硅薄膜中的蝕刻選擇性,從非選擇性到高度選擇性,為從大批量生產(chǎn)到下一個(gè)廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵接口提供控制一代發(fā)展。

    特征

    獨(dú)特的干氣去除選擇性范圍廣的選擇氧化膜

    集群雙晶圓腔室設(shè)計(jì)提供靈活的模塊配置

    應(yīng)用

    二氧化硅膜去除和回蝕

    在硅接觸之前進(jìn)行預(yù)清潔

     

    咨詢

    購買之前,如有問題,請向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品:

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

    微信公眾號