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硅片等襯底切割是MEMS主要原材料基片生產(chǎn)的上游關(guān)鍵技術(shù)，切割的質(zhì)量與規(guī)模直接影響到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的后續(xù)生產(chǎn)。公司提供多種材料的切割，包括金屬/合金類(lèi)（不銹鋼、銅、鎢、鉑等）、陶瓷類(lèi)（氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁等）、半導(dǎo)體類(lèi)（單晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅、氮化鎵等）、透明材質(zhì)類(lèi)（硼化玻璃、金剛石、石英、藍(lán)寶石等）、高分子聚合物類(lèi)（ABS樹(shù)脂及各類(lèi)塑料薄膜等）。
服務(wù)流程：
客戶提出功能要求；
設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)、尺寸和工藝設(shè)計(jì)；
確認(rèn)設(shè)計(jì)方案、制備周期和價(jià)格；
開(kāi)始制備；
交付產(chǎn)品。
商家資料
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