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熱絲CVD金剛石設(shè)備 高精度薄膜 性?xún)r(jià)比高 熱絲CVD金剛石設(shè)備 高精度薄膜 性?xún)r(jià)比高
鵬城半導(dǎo)體技術(shù)(深圳)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):鵬城半導(dǎo)體)研發(fā)設(shè)計(jì)制造了熱絲CVD金剛石設(shè)備,分為實(shí)驗(yàn)型設(shè)備和生產(chǎn)型設(shè)備兩類(lèi)。 設(shè)備主要用于微米晶和納米晶金剛石薄膜、導(dǎo)電金剛石薄膜、硬質(zhì)合金基金剛石涂層刀具、陶瓷軸承內(nèi)孔鍍金剛石薄膜等。 可用于...
天津代畫(huà)機(jī)械圖紙 精密加工元件
天津代畫(huà)機(jī)械圖紙 精密加工元件 歡迎來(lái)電垂詢(xún) :1822219648
FIB雙束電鏡檢測(cè) FIB雙束電鏡檢測(cè)
聚焦離子束雙束系統(tǒng)用于金屬、半導(dǎo)體、電介質(zhì)、多層膜結(jié)構(gòu)等固體樣品上制備微納結(jié)構(gòu);高質(zhì)量定點(diǎn)TEM樣品制備;化學(xué)和晶體結(jié)構(gòu)三
EBL光刻 EBL光刻
為使用電子束在表面上制造圖樣的工藝,是光刻技術(shù)的延伸應(yīng)用,在半導(dǎo)體工業(yè)中被廣泛使用于研究下一代超大規(guī)模集成電路、Q器件、
石英管玻璃真空封管機(jī)步驟 石英管玻璃真空封管機(jī)步驟
真空封樣機(jī)-真空封管系統(tǒng)供應(yīng),科探儀器自主研發(fā)的真空封管設(shè)備主要用于對(duì)硼硅酸鹽、石英等各種材質(zhì)的玻璃管進(jìn)行真空密封,同時(shí),提供適應(yīng)各種試管外徑的卡套定制。真空封管設(shè)備的半自動(dòng)化設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)試管在真空密封過(guò)程中可以自動(dòng)旋轉(zhuǎn)。
磁控濺射  代加工 磁控濺射 代加工
磁控濺射Ti、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、Ti、W、Pd、Pt、Zn等金屬薄膜 磁控濺射AlN、ITO、SiN、SiO2、TiO2等化合物
低壓化學(xué)氣相沉積法 代加工 低壓化學(xué)氣相沉積法 代加工
設(shè)備名稱(chēng):低壓化學(xué)氣相沉積法(LPCVD)用途:干氧SiO2,濕法SiO2,SiNx生長(zhǎng),更好的成膜致密性技術(shù)指標(biāo):1、溫度:300~1100℃
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 鍍膜代加工 等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 鍍膜代加工
設(shè)備名稱(chēng):等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD) 沉積SiO2、SiNX薄膜、不含H的SiNX薄膜、SiNOx薄膜
感應(yīng)耦合等離子刻蝕 刻蝕代加工 感應(yīng)耦合等離子刻蝕 刻蝕代加工
刻蝕GaN、Si、AlGaInP、AlGaN、SiO2、Si3N4等材料
英國(guó)HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng) Auto500
英國(guó)HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng)Auto500適合研究開(kāi)發(fā)需求的多功能系統(tǒng)平臺(tái)Auto500是一套多功能的真空鍍膜系統(tǒng)平臺(tái),主要用于科學(xué)研究
Decap開(kāi)封開(kāi)帽開(kāi)蓋類(lèi)型原理及應(yīng)用 Decap開(kāi)封開(kāi)帽開(kāi)蓋類(lèi)型原理及應(yīng)用
Decap即開(kāi)封,也稱(chēng)開(kāi)蓋,開(kāi)帽,指給完整封裝的IC做*局部腐蝕,使得IC可以暴露出來(lái),同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測(cè)試(如FIB,EMMI),Deca...
芯片漏電定位手段總結(jié) 芯片漏電定位手段總結(jié)
芯片漏電是失效分析案例中最常見(jiàn)的,找到漏電位置是查明失效原因的前提,液晶漏電定位、EMMI(CCD\InGaAs)、激光誘導(dǎo)等手段是工程人員經(jīng)常采用的手段。多年來(lái),在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個(gè)誤區(qū),認(rèn)為激光誘導(dǎo)手段就是OBIRCH。今日小編為大家科普一下激光誘...
安美特遠(yuǎn)紅外中長(zhǎng)波進(jìn)口碳纖維電熱管、安美特包壽命 安美特遠(yuǎn)紅外中長(zhǎng)波進(jìn)口碳纖維電熱管、安美特包壽命
廠家直接生產(chǎn),質(zhì)量有保證!◎碳纖維石英加熱管是我廠的主營(yíng)產(chǎn)品之一◎碳纖維石英加熱管燈絲材料:碳絲 ◎碳纖維石英加熱管的優(yōu)
硅片的研磨拋光工藝提供
可提供硅片的研磨,腐蝕,清洗工藝,有意面議
失效分析的意義 失效分析的意義
X-Ray 無(wú)損偵測(cè):檢測(cè)IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線(xiàn)的完整性,PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接,開(kāi)路、短路或不正常連接的缺陷,封裝中的錫球完整性。
實(shí)驗(yàn)室失效分析常用項(xiàng)目 實(shí)驗(yàn)室失效分析常用項(xiàng)目
應(yīng)用領(lǐng)域 Failure analysis 集成電路失效分析 Wafer level reliability晶元可靠性認(rèn)證 Device characterization 元器件特性量測(cè) Process modeling塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析) IC Process monitoring 制成監(jiān)控 ...
失效分析技術(shù)服務(wù) 失效分析技術(shù)服務(wù)
擅長(zhǎng)領(lǐng)域手動(dòng)探針臺(tái)Probe station,激光開(kāi)封機(jī)Laser decap,光發(fā)射顯微鏡EMMI,IV自動(dòng)曲線(xiàn)量測(cè)儀,紅外顯微鏡,半導(dǎo)體失效分析設(shè)備,集成電路測(cè)試:非破壞xing分析
wafer減薄、劃片 MPW切單顆 wafer減薄、劃片 MPW切單顆
提供6-12英寸wafer減薄服務(wù),最小減薄厚度80m。提供6-12英寸wafer切割服務(wù)(切割道最小50m)提供MPW芯片劃片,MPW切單顆。提供wa
D/B W/B 封帽 D/B W/B 封帽
陶瓷管殼、金屬管殼、封帽、貼片、打線(xiàn) 單項(xiàng)加工服務(wù)陶瓷管殼種類(lèi)包含DIP QFP、LCC、SOP等多種類(lèi)型??筛鶕?jù)客戶(hù)產(chǎn)品,提供定制
MEMS封裝 MEMS傳感器樣品定制開(kāi)發(fā) 單項(xiàng)加工服務(wù) MEMS封裝 MEMS傳感器樣品定制開(kāi)發(fā) 單項(xiàng)加工服務(wù)
封裝設(shè)計(jì) 1.可根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品,提供封裝定制開(kāi)發(fā)服務(wù). 2.提供多芯片封裝、sip系統(tǒng)級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)。 3.封裝基板設(shè)計(jì)、仿真及加工服務(wù)
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