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半導(dǎo)體砷化鎵、磷化銦、藍(lán)寶石等減薄拋光代工 半導(dǎo)體砷化鎵、磷化銦、藍(lán)寶石等減薄拋光代工
半導(dǎo)體晶片加工技術(shù) GaAs砷化鎵單晶片的減薄拋光代工;InP磷化銦單晶片的減薄拋光代工。歡迎你的來電咨詢!
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硅片減薄背面金屬化代工廠(減薄背金)
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新美光提供具有全球前沿技術(shù)的硅片加工解決方案 新美光提供具有全球前沿技術(shù)的硅片加工解決方案
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研磨減薄 倒角 挑粒 切割 維修真空泵耗材銷售 無錫芯坤電子 研磨減薄 倒角 挑粒 切割 維修真空泵耗材銷售 無錫芯坤電子
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減薄背金劃片服務(wù) 減薄背金劃片服務(wù)
減薄背金服務(wù)作為全方位解決方案的一部分,華虹宏力提供8英寸硅片的減薄加工服務(wù)。采用先進(jìn)的高精度硅片自動背面減薄機(jī),保證了良
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激光晶體加工:1.先把晶體棒取出。 2.將晶體棒滾圓。 3. 粘接長度相仿晶體棒,磨拋單面 4. 拋光后,取出晶體,對另一面研磨拋光
Cth:YAG晶體加工 Cth:YAG晶體加工
激光晶體拋光加工
晶圓減薄工藝 晶圓減薄工藝
能滿足各種材料不同要求的研磨拋光技術(shù)
 

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價(jià)格和優(yōu)惠

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