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感應(yīng)耦合等離子刻蝕 刻蝕代加工 感應(yīng)耦合等離子刻蝕 刻蝕代加工
刻蝕GaN、Si、AlGaInP、AlGaN、SiO2、Si3N4等材料
Decap開封開帽開蓋類型原理及應(yīng)用 Decap開封開帽開蓋類型原理及應(yīng)用
Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做*局部腐蝕,使得IC可以暴露出來(lái),同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測(cè)試(如FIB,EMMI),Deca...
實(shí)驗(yàn)室失效分析常用項(xiàng)目 實(shí)驗(yàn)室失效分析常用項(xiàng)目
應(yīng)用領(lǐng)域 Failure analysis 集成電路失效分析 Wafer level reliability晶元可靠性認(rèn)證 Device characterization 元器件特性量測(cè) Process modeling塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析) IC Process monitoring 制成監(jiān)控 ...
刻蝕技術(shù)加工服務(wù) 刻蝕技術(shù)加工服務(wù)
刻蝕技術(shù)加工服務(wù)
深硅刻蝕工藝 深硅刻蝕工藝
測(cè)試的文章測(cè)試的文章測(cè)試的文章測(cè)試的文章測(cè)試的文章測(cè)試的文章測(cè)試的文章測(cè)試的文章測(cè)試的文章測(cè)試的文章測(cè)試的文章測(cè)試的文章
HF干法刻蝕工藝 HF干法刻蝕工藝
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