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HF干法刻蝕工藝

發(fā)表于:2015-01-28  作者:admin  關(guān)注度:520

在微電子組件制作應(yīng)用中,二氧化硅的濕式蝕刻通常采用氣態(tài)氫氟酸溶液加以進(jìn)行。而二氧化硅可與氫氟酸進(jìn)行反應(yīng),但卻不會(huì)蝕刻硅基材及復(fù)晶硅。反應(yīng)式如下:  SiO2 + 6HF=H2 + SiF6 + 2H2O。
相比其他液態(tài)氫氟酸氣化或者其他載氣輸運(yùn)模式,SPTS采用以氣態(tài)乙醇作為載氣與氣態(tài)氫氟酸混合后對(duì)二氧化硅介質(zhì)進(jìn)行選擇性蝕刻,并及時(shí)處理在反應(yīng)過(guò)程中出現(xiàn)的水汽,真正做到無(wú)水刻蝕。一方面體現(xiàn)出對(duì)硅襯底,金屬以及低應(yīng)力氮化硅等都有非常好的選擇性,因?yàn)樵谒饔孟?,金屬等其他材料也?huì)被氫氟酸所腐蝕;另一方面在沒(méi)有水汽的環(huán)境中供刻蝕釋放的器件不會(huì)出現(xiàn)由于液態(tài)張力而與襯底表面的粘附性失效。 
SPTS的HF氫氟酸刻蝕設(shè)備提供多方面的工藝可調(diào)性,客戶(hù)可以根據(jù)本身產(chǎn)品的需求在工藝溫度,工藝壓力,各種氣體分壓,各種氣體流量等參數(shù)中選擇最適合的參數(shù)來(lái)優(yōu)化產(chǎn)品性能,當(dāng)然在此過(guò)程中SPTS也會(huì)派遣最有經(jīng)驗(yàn)的工程師與客戶(hù)一起合作進(jìn)行工藝開(kāi)發(fā)。

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