新美光提供具有全球前沿技術(shù)的硅片加工解決方案
發(fā)表于：2017-08-27 作者：3158626 關(guān)注度：438
新美光專業(yè)提供一系列應(yīng)用于半導(dǎo)體、MEMS、和其他領(lǐng)域的符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，復(fù)雜的以及獨(dú)特的晶圓加工制程，并且我們擁有經(jīng)過長期研發(fā)的專利技術(shù)，提供給用戶超一流的加工服務(wù)。
新美光提供具有全球前沿技術(shù)的硅片加工解決方案，硅片加工制程包括：
- 硅片氧化膜、氮化膜加工
- 硅片研磨，硅片拋光，硅片減薄，硅片再生
- 硅片激光切割，表面激光打標(biāo)等
硅片研磨
新美光提供專業(yè)的硅片研磨加工服務(wù)，硅片研磨制程可以快速去除硅片表面較厚的硅層，通常用于硅片再生和減薄項(xiàng)目中。新美光提供150mm, 200mm, 300mm的硅片研磨加工服務(wù)。
硅片拋光
新美光也提供硅片拋光服務(wù)。
下列是我們提供的拋光服務(wù):
· 硅片片直徑: 25毫米(1英寸)- 300毫米(12英寸)
· 單面拋光
· 同時(shí)進(jìn)行的雙面拋光
· 背面拋光
· 輕微拋光—除去微量表面刮痕或瑕疵的輕薄拋光
· 化學(xué)機(jī)械磨平(CMP) 帶有圖案的晶圓片, 與/或覆蓋薄膜
· 成品率: >=95%
我們提供全新晶圓片與再生晶圓片基板的拋光服務(wù)
硅片減薄
新美光提供各類尺寸的硅片減薄加工服務(wù)，請(qǐng)參考硅片研磨加工服務(wù)。
硅片再生
新美光提供全方位的硅片再生服務(wù)：從技術(shù)性先進(jìn)低顆粒度，超平再生，到最簡單的脫除與拋光，且有干凈拋光表面之一般級(jí)晶圓片。 經(jīng)過新美光先進(jìn)技術(shù)再生處理過的晶圓片，最小可達(dá)到88奈米顆粒大小, 以及0.13微米的局部平整度。
使用最先進(jìn)的再生設(shè)備，新美光能將小至3微米厚的硅殘留再生利用，并可達(dá)到業(yè)界最高的利用率。
硅片直徑從100mm, 150mm, 200mm到300mm.
硅片再生：時(shí)將所有薄膜從硅片上剝除，并做化學(xué)清潔；在剝除清潔后，可重新積層薄膜。
剝除與輕微拋光：將所有薄膜從硅片上剝除，并以輕微拋光移除表面的損壞、不平整、以及薄膜殘留物。
顆粒再生：新美光可提供高質(zhì)量的顆粒再生，最小顆?？蛇_(dá)88奈米大小。
平整度：由于使用最頂尖的設(shè)備,新美光處理過的再生晶圓具有非常高的平整度。
· 新美光再生晶圓片有高度局部平整需求，與局部平整度，因此可供光刻應(yīng)用。
· 可輕易達(dá)到<.13微米的局部平整度
新美光合格的顆粒再生處理技術(shù), 可將200毫米至300毫米直徑的晶圓片上的瑕庛, 分別減小至80奈米與45奈米。并可提供提供每片晶圓片100%量測(cè)數(shù)據(jù)，成品率可達(dá)95%以上。并可根據(jù)您的預(yù)算需求進(jìn)行再生處理
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