服務(wù)熱線
4001027270
封裝設(shè)計 1.可根據(jù)客戶產(chǎn)品,提供封裝定制開發(fā)服務(wù).
2.提供多芯片封裝、sip系統(tǒng)級封裝的開發(fā)。
3.封裝基板設(shè)計、仿真及加工服務(wù)。
4.MEMS傳感器封裝的定制開發(fā)(sip.filp chip.堆疊)等。
封裝加工
1.陶瓷管殼、金屬管殼、塑料管殼封帽、貼片、打線
2.具備SIP系統(tǒng)級封裝,多層芯片疊層封裝,MEMS封裝(加速度計、陀螺儀等各種類型)、功率器件封裝的能力
3.陶瓷封裝質(zhì)量等級達(dá)到GJB548B-2005相關(guān)要求
封裝質(zhì)量控制和檢驗引用標(biāo)準(zhǔn)
GJB1420A-99 半導(dǎo)體集成電路外殼總規(guī)范
GJB597A-96 半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范
GJB548B-2005 微電子器件試驗方法和程序
GJB2438A-2002 混合集成電路通用規(guī)范
商家資料
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