網(wǎng)站首頁

中|EN

首頁 » 技術(shù)服務(wù)館 » 工藝方案設(shè)計 » 切割 » 正文

wafer減薄、劃片 MPW切單顆

發(fā)表于：2018-05-22  作者：mpack  關(guān)注度：1438

提供6-12英寸wafer減薄服務(wù)，最小減薄厚度80μm。


提供6-12英寸wafer切割服務(wù)（切割道最小50μm）


提供MPW芯片劃片，MPW切單顆。


提供wafer背金服務(wù)。

商家資料

提示：注冊 查看!

服務(wù)熱線

4001027270

功能和特性

價格和優(yōu)惠

微信公眾號