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MCF科技有限公司與國內(nèi)知名學府合作，可根據(jù)用戶要求調(diào)試刻蝕工藝，能承接碳化硅、氧化硅、藍寶石、壓電陶瓷等堅硬材料的刻蝕代工工藝。
干法刻蝕包括：光子束刻蝕、中子刻蝕和等離子刻蝕等多種形式。在半導體技術(shù)中，等離子刻蝕是干法刻蝕中最常用的技術(shù)。
具體詳情請咨詢： 400-6988-696
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