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FIB聚焦離子束切割線路修改切點觀測

發(fā)表于：2017-11-03  作者：ceshi  關(guān)注度：231


聚焦離子束（FIB）
 
u主要用途
芯片的電路修補、斷面切割、透射電鏡樣品制備。
u
性能參數(shù)
a)著陸電壓范圍 - 電子束：350V~30kV
                - 離子束：500V~30kV
b)最小分辨率 - 電子束：0.8nm/30kV
              - 離子束：2.5nm/30kV
c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可實現(xiàn)更高分辨率的離子束成像、磨削和沉積
u
應(yīng)用范圍
1.定點切割
2.穿透式電子顯微鏡試片
3.IC線路修補和布局驗證
4.制程上異常觀察分析
5.晶相特性觀察分析
6.故障位置定位用被動電壓反差分析
 

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