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BG-401A曝光機(jī)（光刻機(jī)）主要用于中小規(guī)模集成電路、聲表面波器件和其它各種半導(dǎo)體元器件制造工藝中的單面對(duì)準(zhǔn)及曝光。最大兼容4英寸晶圓。

主要技術(shù)特點(diǎn)

對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)：
對(duì)準(zhǔn)精度高，漂移小。精密楔形誤差補(bǔ)償機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)三點(diǎn)找平，找平力小，延長(zhǎng)掩模版使用壽命。

曝光系統(tǒng)：
采用柱體蠅眼透鏡和高能力集光的橢球反射鏡等精密光學(xué)件，具有較高的光強(qiáng)、均勻性、光學(xué)分辨率。

分離視場(chǎng)顯微鏡：
在X、Y方面進(jìn)行大范圍掃描觀察，可進(jìn)行單視場(chǎng)或雙視場(chǎng)切換，提高對(duì)準(zhǔn)效率和套準(zhǔn)精度，同時(shí)兼容CCD成像顯示功能。

電氣控制:
采用可編程控制器（PLC）、LCD顯示屏，操作方便，汞燈電源易于觸發(fā)，可靠性高。該設(shè)備的關(guān)鍵件采用進(jìn)口或?qū)I(yè)廠家制造，氣動(dòng)元件采用SMC的產(chǎn)品，提高了設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性，同時(shí)提供個(gè)性化服務(wù)。

詳細(xì)參數(shù)：
工作臺(tái)行程：
X向：±5mm Y向：±5mm
Z向：3mm θ向：±12°
掩模尺寸：Max5″×5″
基片尺寸：Maxφ4″
基片與掩模微分離間隙：0-0.05mm

曝光分辨率：1.0um（真空接觸）
曝光系統(tǒng)及波長(zhǎng)：采用250W超高壓
汞燈，UV365
曝光方式：真空接觸、硬接觸
曝光時(shí)間：0-999.9s連續(xù)可調(diào)
曝光面積：φ108mm
曝光不均勻性：±3%

分離視場(chǎng)顯微鏡
總倍率：100×（50×可選）
掃描范圍：50mm×50mm
調(diào)焦范圍：8mm
物鏡分離距離：28-90mm

所需設(shè)施：
輸入電壓：～220V±22 V(50Hz)
整機(jī)功率： 1KW
室內(nèi)光線: 紅色、黃色
壓縮空氣： 0.5~0.7MPa
氮?dú)猓?0.2~0.4MPa
真空：－0.08~－0.1MPa

體積及重量：
外形尺寸： 830mm×690mm×12700mm
重量：300kg

BG-401A曝光機(jī)

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

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