服務(wù)熱線
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一、 簡(jiǎn)介
EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和臺(tái)灣設(shè)有分公司,并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部,產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球供應(yīng)商,其豐富的產(chǎn)品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測(cè)系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時(shí)鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。
目前已有數(shù)千臺(tái)設(shè)備安裝在世界各地,被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。
EVG公司是世界上頂尖的基片鍵合設(shè)備制造商,其鍵合工藝被認(rèn)定為MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設(shè)備型號(hào)齊全,從手動(dòng)裝片系統(tǒng)到全自動(dòng)片盒送片多工藝室系統(tǒng),可以滿足不同客戶的應(yīng)用要求。無論手動(dòng)/半自動(dòng)裝片系統(tǒng), 鍵合工藝全部自動(dòng)完成;而且,獨(dú)特的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)高精度的圓片鍵合;此外上/下極板為獨(dú)立分別加熱控制,最大加熱溫度可達(dá)650度。
EVG520IS是一款設(shè)計(jì)用于小批量生產(chǎn)的半自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng), 最大硅片允許尺寸為200mm。集EVG最新技術(shù)及客戶反饋基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的EVG520IS,配備了EVG公司的專利吸盤設(shè)計(jì)---這種吸盤可以提供對(duì)稱的快速加熱和冷卻功能。EVG520IS的很多優(yōu)勢(shì)特性,如獨(dú)立的上下盤加熱和高壓鍵合工藝、高度的材料和工藝靈活性等,都幫助客戶很好的實(shí)施鍵合研究和生產(chǎn)。
二、應(yīng)用范圍
主要應(yīng)用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導(dǎo)體的薄片處理、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝以及3D互聯(lián)、TSV工藝。
三、主要特點(diǎn)
u 精確的硅片低壓契型補(bǔ)償系統(tǒng)以提高良率
u 優(yōu)異的溫度壓力均勻性
u 工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用
u 手動(dòng)上料和下料臺(tái),全自動(dòng)工藝過程,外置冷卻臺(tái)
u 單一或雙腔式設(shè)計(jì)
u 全自動(dòng)鍵合工藝執(zhí)行和鍵合室自動(dòng)開合設(shè)計(jì)
u 多層鍵合能力,如三層基片同時(shí)鍵合
u 集成的冷卻臺(tái),大幅提高產(chǎn)能
u 選項(xiàng):
- 渦輪分子泵
- 高真空能力
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