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EVG300系列兆聲清洗系統(tǒng)：EVG301

一、 簡(jiǎn)介

EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國(guó)、日本和臺(tái)灣設(shè)有分公司，并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部，產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球供應(yīng)商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測(cè)系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時(shí)鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺(tái)設(shè)備安裝在世界各地，被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。

EVG300系列配備1MHz，30-60W的兆聲波清洗頭，能有效地去除亞微米(>0.1um)顆粒。可與EVG鍵合機(jī)和對(duì)準(zhǔn)機(jī)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫銜接，以保證鍵合前硅片的潔凈度，是實(shí)現(xiàn)SOI、Si-Si直接鍵合等工藝的必要手段。同時(shí)，EVG300系列也是高精度單片清洗工序的必備設(shè)備。

二、應(yīng)用范圍

EVG300系列是一款單晶片或掩膜板清洗系統(tǒng)，面向以研發(fā)和小批量生產(chǎn)為主的客戶，廣泛應(yīng)用于光刻掩膜板清洗、硅片直接鍵合、SOI鍵合前處理和其它相關(guān)領(lǐng)域。

三、主要特點(diǎn)

u 單片清洗，基片正面與背面間無(wú)交叉污染

u 稀釋的化學(xué)液體清洗，有效地節(jié)省了成本

u 基片旋轉(zhuǎn)甩干，最大轉(zhuǎn)速可為3000轉(zhuǎn)/分刷片清洗

u 軟件可編程控制刷頭移動(dòng)速度及基片旋轉(zhuǎn)速度

u 1MHz兆聲清洗或兆聲板式清洗（可選）

u 單面刷洗（可選）

u 其它選項(xiàng)

- 帶有IR檢測(cè)的預(yù)對(duì)準(zhǔn)臺(tái)

- 應(yīng)對(duì)非SEMI標(biāo)準(zhǔn)的硅片夾具

電話：18612385131

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